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【實(shí)務(wù)問答】你不知道的電路板技術(shù)知識(shí)!

電子線路板(即印刷電路板，簡(jiǎn)稱PCB板)是信息電子工業(yè)最基本的構(gòu)件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。在線路制程過程中，也會(huì)遇到許多問題，今天我們就來淺談一兩個(gè)吧！No.1底片的材質(zhì)是熱縮冷漲還是熱漲冷縮?答自然界的物質(zhì)幾乎都是熱漲冷縮的，但是在相的變化時(shí)就未必了。示例說明 水的高密度是在攝氏4℃，結(jié)冰時(shí)反而會(huì)膨...

感恩身邊的每一個(gè)你?。?/a>

短路異常分析?。?/a>

金手指腐蝕不良分析！！

一、樣品金手指腐蝕嚴(yán)重面金相觀察發(fā)現(xiàn)腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內(nèi)蔓延，未腐蝕位置主要集中在長(zhǎng)金手指，且金面有劃痕現(xiàn)象。二、金手指腐蝕輕微面金相觀察發(fā)現(xiàn)腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內(nèi)蔓延，且金面有輕微劃痕現(xiàn)象。三、金手指腐蝕嚴(yán)重面SEM觀察發(fā)現(xiàn)金手指?jìng)?cè)壁鍍層出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，...

電容漏電不良分析！

一、電容整體圖片二、絕緣電阻測(cè)試 對(duì)良品及漏電電容樣品進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試，漏電電容絕緣電阻阻值換算值均不符合規(guī)格書要求。三、漏電電流測(cè)試 發(fā)現(xiàn)漏電電容的電流平均值為良品電容的 2500倍。四、良品電容進(jìn)行斷面 SEM 觀察，未發(fā)現(xiàn)異常。五、漏電電容進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)局部介質(zhì)層有異常現(xiàn)象。六、漏電電容進(jìn)行...

充電寶信號(hào)不良！！

【背景】充電寶出現(xiàn)信號(hào)不良，無法正常充電！一、阻值測(cè)試，異常樣品NO.1、NO.2接口VUSB和GND引腳位置阻值測(cè)量正常，測(cè)量焊盤位置無阻值，即出現(xiàn)斷路現(xiàn)象。二、充電接口引腳表面觀察發(fā)現(xiàn)引腳和焊盤連接出焊錫均出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，正常樣品未發(fā)現(xiàn)異常三、斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)元件腳翹起焊點(diǎn)斷裂現(xiàn)象。四、斷面SEM觀察，發(fā)現(xiàn)元件腳翹...

上錫不良案例分析??！

1、金鎳厚度測(cè)量結(jié)：PCBA及PCB的金鎳厚度無明顯差異2、樣品某位置表面SEM觀察 結(jié)：（未清洗狀態(tài)）進(jìn)行表面SEM觀察，未發(fā)現(xiàn)明顯異常現(xiàn)象。3、EDS分析結(jié)：其中“Cu”、“Cl”為異常元素4、樣品某位置表面SEM觀察 結(jié)：發(fā)現(xiàn)焊錫交界處有鎳面開裂現(xiàn)象。5、斷面金相觀察結(jié)：發(fā)現(xiàn)焊盤有部分區(qū)域無焊錫潤(rùn)濕現(xiàn)象。6、...

PCB通孔不良案例分析！

【背景介紹】：PCB板在經(jīng)過電性測(cè)試試發(fā)現(xiàn)阻值異常，不良率2.13%。失效平面外觀圖像失效斷面外觀圖像（顯微鏡觀察有孔內(nèi)無銅異常）小結(jié)：NG孔進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個(gè)孔中有3個(gè)出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。失效斷面SEM觀察 小結(jié)：NG孔斷面SEM觀察，...

看看精密研磨都有哪些！

■ 精密研磨的種類?機(jī)械研磨?離子研磨?CP（切片研磨）■ 特征 除了一般的機(jī)械研磨，還可以進(jìn)行離子研磨，CP（切片研磨）等精密研磨。 通過精密斷面研磨，可以更加清晰觀察到焊接部位的合金層和結(jié)晶粒界。Qualtec根據(jù)觀察用途、觀察目的以及分析種類來選擇研磨手法和表面處理方法，提供最合適條件下的觀察方案?！?..