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PCBA孔壁斷裂原因分析！

一、背景：PCBA內(nèi)部出現(xiàn)孔壁斷裂現(xiàn)象。二、1.切片進行金相觀察，發(fā)現(xiàn)孔壁銅有腐蝕現(xiàn)象。2.斷面金相測量，孔壁銅有被咬蝕現(xiàn)象，部分位置出現(xiàn)無銅現(xiàn)象。孔口電鍍厚度28.497μm，正常。3.斷面SEM觀察，發(fā)現(xiàn)孔壁銅有被咬蝕現(xiàn)象，部分位置出現(xiàn)無銅現(xiàn)象。4.對異常位置進行斷面后EDS分析，未檢出明顯異常元素。總結(jié)：觀察結(jié)果...

SMT貼裝過程中，出現(xiàn)通孔內(nèi)層互連失效不良！

一、背景介紹：沉鎳金表面處理，在SMT貼裝過程中發(fā)現(xiàn)有通孔內(nèi)層互連失效不良現(xiàn)象，不良率2%。1. 失效切片金相觀察小結(jié)：進行切片金相觀察，發(fā)現(xiàn)內(nèi)層銅與孔壁之間有ICD現(xiàn)象和殘膠。2. 失效切片SEM觀察情況小結(jié)：經(jīng)過切片SEM觀察發(fā)現(xiàn)，通孔的內(nèi)層出現(xiàn)互連失效現(xiàn)象3.進行切片EDS分析小結(jié)：失效位置檢出C、O、Si、Cu...

電容短路不良，什么原因造成呢？

一、【背景介紹】：電容出現(xiàn)短路二. 1、絕緣電阻測試。 根據(jù)客戶提供電容規(guī)格書，不良電容的絕緣電阻不符合規(guī)格要求2、不良電容斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)層有裂紋現(xiàn)象。 3、斷面SEM觀察，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)層有裂紋現(xiàn)象，裂紋貫穿于內(nèi)電極之間。 ...

PCB爆板不良案例分析！

【失效背景】:客戶樣品出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。1.爆板位置進行剝離觀察，發(fā)現(xiàn)棕化層分層異常，且銅箔上無樹脂結(jié)合。2.對剝離后剝開面進行表面SEM觀察，未發(fā)現(xiàn)明顯異常。3.對某一爆板位置進行進行斷面金相&SEM觀察，確認爆板位置發(fā)生在PP與棕化壓合處，并且銅箔上無樹脂結(jié)合。4.進行EDS分析，未檢出異常元素。5.爆板樣進行表面平磨...

造成BGA焊接不良問題有哪些？這些PCB設(shè)計需注意

不正確的PCB設(shè)計導(dǎo)致的BGA焊接缺陷分析　　1. BGA底部的孔尚未處理　　BGA焊接板上有孔，在焊接過程中球會與焊料一起丟失;由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失，從而導(dǎo)致焊球流失，如下圖所示?！　?. BGA電阻焊膜設(shè)計不良　　PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成;在高密度組裝中...

淺析SMT組裝中錫珠的產(chǎn)生原理及預(yù)防措施！

焊錫珠（SOLDER BALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過程中的重要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容組件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。本文為大家簡單解析一下錫珠的形成原理及應(yīng)對方法。一、焊球的分類根據(jù)錫珠的發(fā)生個數(shù)和大小，可以分為4種情況。單個焊粉的...

CAF失效分析?。?/a>

PCB板背光不良會有什么影響？

背光不良是PTH電鍍化銅的一個重要檢測指標，具體說明如下： 1.背光是在鍍孔的時候考察被鍍孔的金屬的沉積效果的效果,主要是化銅時的銅的沉積效果.PTH化銅原理 2.做切片后,打磨拋光在顯微鏡下觀察,幾乎沒有透光的為最佳效果， 原理在于銅本身是不透光的,而基材用的PP膠片是透光的.五級評級中,5.0級...

LED屏幕顯示不良分析！

【背景介紹】：某LED屏幕在廠內(nèi)老化測試過程中，發(fā)現(xiàn)有顯示不良現(xiàn)象，表現(xiàn)為色塊現(xiàn)象失效部分外觀觀察：網(wǎng)絡(luò)分析：通過對網(wǎng)絡(luò)電路的分析發(fā)現(xiàn)，顯示異常的LED燈珠均由一顆驅(qū)動IC控制（因涉及保密，此部分電路圖省略）。進一步進行網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)通測試，發(fā)現(xiàn)燈珠到IC引腳處的阻值異常，達300KΩ。進行無損X-Ray觀察：沒有發(fā)現(xiàn)明顯的異...