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  • 溢錫短路不良

    PCM經(jīng)過SMT和注塑工藝時(shí)，在內(nèi)部功能測試站發(fā)現(xiàn)短路異常。

    2023-04-24

  • 線路間短路分析

    某異常網(wǎng)絡(luò)與gnd網(wǎng)絡(luò)存在短路異常

    2023-04-24

  • 車載板功能異常案例分析

    某汽車在路試過程中出現(xiàn)故障，經(jīng)排查發(fā)現(xiàn)電池通訊模塊功能異常，客戶將模塊拆解后發(fā)現(xiàn)電路板有疑似腐蝕現(xiàn)象

    2023-04-23

  • 通孔內(nèi)層互連失效不良

    一、背景介紹：沉鎳金表面處理，在SMT貼裝過程中發(fā)現(xiàn)有通孔內(nèi)層互連失效不良現(xiàn)象，不良率2%。1. 失效切片金相觀察小結(jié)：進(jìn)行切片金相觀察，發(fā)現(xiàn)內(nèi)層銅與孔壁之間有ICD現(xiàn)象和殘膠。2. 失效切片SEM觀察情況小結(jié)：經(jīng)過切片SEM觀察發(fā)現(xiàn)，通孔的內(nèi)層出現(xiàn)互連失效現(xiàn)象3.進(jìn)行切片EDS分析小結(jié)：失效位置檢出C、O、Si、Cu...

    2023-04-21

  • PCB內(nèi)層（涂布工藝）品質(zhì)缺陷及分析改善

    PCB內(nèi)層（涂布工藝）品質(zhì)缺陷及分析改善

    2023-04-21

  • 通孔不良案例分析

    通孔不良案例分析

    2023-04-20

  • PCB CAF風(fēng)險(xiǎn)因素之一 :基材白布與燈芯差異

    PCB CAF風(fēng)險(xiǎn)因素之一 :基材白布與燈芯差異

    2023-04-20

  • PCB鉆孔品質(zhì)缺陷及分析改善

    鉆孔工序是整個(gè)印制線路板最重要的組成部分之一，其孔位精度、孔徑公差大小、孔壁粗糙度等會(huì)直接影響到線路板品質(zhì)和產(chǎn)品性能的可靠性，故在生產(chǎn)過程中需對相關(guān)品質(zhì)項(xiàng)目進(jìn)行嚴(yán)格控制。本文主要針對孔偏、爆孔、短Slot孔偏短及歪孔、孔粗等品質(zhì)問題進(jìn)行原因分析及提出改善方法。 ...

    2023-04-19

  • 插件孔爬錫不良案例分析

    PCB(印制電路板)的次品分析中，孔環(huán)區(qū)域異物殘留導(dǎo)致爬錫不良失效。

    2023-04-17