在電子產(chǎn)品行業(yè)，從元器件到pcb，從smt到產(chǎn)品組裝，在各個(gè)工序中我們可能會(huì)遇到很多很多的問題。有很多問題是在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中可以被輕易發(fā)現(xiàn)的，但有一個(gè)問題，堪稱產(chǎn)品品質(zhì)的終極殺手，它就是燒損，我們所熟知的某韓國(guó)品牌手機(jī)爆炸事件，就是一個(gè)典型案例，能看到的是，在當(dāng)時(shí)，它對(duì)此公司的手機(jī)業(yè)務(wù)拓張，簡(jiǎn)直是毀滅性的打擊，由此可見，燒損的問題對(duì)于電子產(chǎn)品的品質(zhì)是絕對(duì)的至關(guān)重要。

當(dāng)產(chǎn)品燒損之后，對(duì)于我們廠家而言，最為關(guān)鍵的就是找到燒損原因，其一，這涉及到責(zé)任判定與賠償，其二，對(duì)于之后的產(chǎn)品質(zhì)量改善也是至關(guān)重要。

燒損的分析一向是非常困難的，因?yàn)樯婕暗疆a(chǎn)品設(shè)計(jì)，工藝，材料，元器件，使用環(huán)境等各種綜合因素，而且，往往產(chǎn)品燒損后，不良點(diǎn)位會(huì)因?yàn)槿紵木壒时煌耆茐牡簦詫?duì)于產(chǎn)品的燒損分析往往只能從現(xiàn)有的燒損跡象，綜合產(chǎn)品設(shè)計(jì)，工藝，使用環(huán)境等去反向推論。有時(shí)候是可以做燒損模擬試驗(yàn)的，但有時(shí)候，受限于各種因素，這個(gè)模式試驗(yàn)也是很難去完全復(fù)現(xiàn)的。

對(duì)于燒損該如何分析呢

一  基本外觀性分析

（1）整體外觀及燒損位置、狀態(tài)分析以及燒損特征分析；

（2）X-ray確認(rèn)PCBA內(nèi)部燒損及相關(guān)連接狀態(tài)；

（3）熱成像分析，不良點(diǎn)位確認(rèn)

二 失效點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析

1.不良實(shí)物解體

2.失效點(diǎn)周邊密封狀態(tài)確認(rèn)

3.分析燒蝕中心點(diǎn)發(fā)生位置，層，結(jié)構(gòu)，以及相關(guān)器件的狀態(tài)、特征；

（1）現(xiàn)狀短路點(diǎn)確認(rèn)

（2）清除表面燒毀碳化物

（3）清除表面殘留物后的短路點(diǎn)確認(rèn)

（4）對(duì)燒毀端面，斷面進(jìn)行剝離或金相分析

（5）視情況，對(duì)選定的PCBA斷面結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析（切片，金相觀察，SEM等）

4 針對(duì)現(xiàn)狀良品此位置結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試分析（電路結(jié)構(gòu)及可能的沖擊）。

三  組裝結(jié)構(gòu)分析

產(chǎn)品組裝結(jié)構(gòu)，外殼，密封膠，螺絲卡扣等

四 燒毀回路原理分析；

五 綜合分析

依據(jù)燒毀點(diǎn)回路原理，結(jié)合相關(guān)測(cè)試結(jié)果。進(jìn)行綜合分析。

一般情況下，根據(jù)實(shí)際情況，會(huì)需要客戶提供一些資料：

1.PCB各層構(gòu)造原理圖（信號(hào)）

2.PCBA原理圖

3.失效背景信息補(bǔ)充（發(fā)生率、發(fā)生時(shí)機(jī)、發(fā)生時(shí)的現(xiàn)象）