1、案例背景 

  某PCBA板功能有異常，經(jīng)確認(rèn)對(duì)導(dǎo)通網(wǎng)絡(luò)測(cè)量阻值有開路現(xiàn)象及阻值過大現(xiàn)象

2、分析方法簡(jiǎn)述

   2.1網(wǎng)絡(luò)確認(rèn)

  對(duì)于阻值異常的電路網(wǎng)絡(luò)，對(duì)該P(yáng)CB的Gerber資料進(jìn)行分析確認(rèn)，該網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)為孔-內(nèi)層線路-孔的結(jié)構(gòu)，因此孔銅與內(nèi)層銅的連接是重點(diǎn)分析對(duì)象

2.2 斷面金相觀察

對(duì)插件孔進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)有多處ICD（內(nèi)層連接失效）現(xiàn)象

2.3 斷面SEM/EDS分析

對(duì)插件孔進(jìn)行SEM觀察及EDS分析，在內(nèi)層連接的孔隙中檢出溴元素（基材中含有此元素）

2.4 平面研磨

對(duì)非失效網(wǎng)絡(luò)的插件孔進(jìn)行平面研磨觀察，發(fā)現(xiàn)有ICD現(xiàn)象

4、結(jié)論

1. 通過Gerber資料確認(rèn)阻值異常的網(wǎng)絡(luò)位置和結(jié)構(gòu)，將失效點(diǎn)縮小到內(nèi)層連接處

2. 通過切片斷面觀察，確認(rèn)孔存在ICD現(xiàn)象，同時(shí)進(jìn)行平面研磨也觀察到ICD現(xiàn)象

3. 對(duì)內(nèi)層連接失效位置進(jìn)行元素分析，檢出溴元素，說明有除膠不凈的現(xiàn)象

5、建議

1、改善沉銅前的除膠參數(shù)