【關(guān)鍵詞】油墨、PCB油墨起泡、SEM觀察、 EDS成分分析、附著力測(cè)試

【摘要】某PCB產(chǎn)品SMT上件后出現(xiàn)油墨起泡現(xiàn)象，通過(guò)表面EDS分析，斷面金相觀察，斷面SEM&EDS分析，耐酸、耐堿、耐溶劑測(cè)試等手段查找失效原因。對(duì)油墨起泡位置進(jìn)行斷面分析發(fā)現(xiàn)油墨起泡的位置有異物殘留，與油墨成份不同。推測(cè)導(dǎo)致油墨起泡分離可能是因?yàn)樵谟湍∷⑶?，有異物附著在銅面上（其中一個(gè)位置有氧化錫殘留），在后續(xù)組裝或使用環(huán)境的影響，油墨出現(xiàn)了分層起泡。

1、案例背景

失效樣品為某型號(hào)單面貼片PCBA板，該P(yáng)CB板經(jīng)過(guò)一次波峰焊后，發(fā)現(xiàn)PCB油墨起泡現(xiàn)象，樣品的失效率大概在百分之三左右。

2、分析方法簡(jiǎn)述

2.1表面觀察

通過(guò)對(duì)油墨剝離的銅面進(jìn)行金相觀察（圖1），發(fā)現(xiàn)銅面上有顏色差。

                         圖1油墨剝離的銅面位置金相觀察

2.2 油墨剝離的銅面位置EDS分析

對(duì)油墨剝離的銅面顏色異常處進(jìn)行EDS分析，發(fā)現(xiàn)有Cl元素。

                          圖2油墨剝離的銅面位置EDS分析 

2.3油墨起泡位置斷面金相觀察

油墨起泡位置斷面金相觀察(圖3)，發(fā)現(xiàn)油墨層與銅面層交接區(qū)起泡分離。

                      圖3油墨起泡位置斷面金相觀察

2.4油墨起泡位置斷面SEM觀察

油墨起泡位置斷面SEM觀察(圖4)，發(fā)現(xiàn)油墨起泡的位置有異物殘留。

                        圖4油墨起泡位置斷面SEM觀察

2.5油墨起泡位置斷面EDS分析

對(duì)異物進(jìn)行EDS元素分析(圖5)，有Ca、Br、Sn、Pb等元素；與油墨成份不同。

                      圖5油墨起泡位置斷面EDS分析

2.6耐酸試驗(yàn)

非油墨起泡位置進(jìn)行耐酸試驗(yàn)(圖6)，未發(fā)現(xiàn)油墨剝離現(xiàn)象。

                      圖6耐酸試驗(yàn)（非起泡位置）

2.7耐堿試驗(yàn)

非油墨起泡位置進(jìn)行耐堿試驗(yàn)(圖7)，未發(fā)現(xiàn)油墨剝離現(xiàn)象。

                     圖7耐酸試驗(yàn)（非起泡位置）

2.8 耐溶劑試驗(yàn)

非油墨起泡位置進(jìn)行耐溶劑試驗(yàn)(圖8)，未發(fā)現(xiàn)油墨剝離現(xiàn)象。

                   圖8耐溶劑試驗(yàn)（非起泡位置）

4、結(jié)論

推測(cè)導(dǎo)致油墨起泡分離可能是因?yàn)樵谟湍∷⑶?，有異物附著在銅面上（其中一個(gè)位置有氧化錫殘留），在后續(xù)組裝或使用環(huán)境的影響，油墨出現(xiàn)了分層起泡。

5、建議

尋找銅面上異物來(lái)源，油墨印刷前清除銅面上異物。