【關鍵詞】油墨、PCB油墨起泡、SEM觀察、 EDS成分分析、附著力測試

【摘要】某PCB產(chǎn)品SMT上件后出現(xiàn)油墨起泡現(xiàn)象，通過表面EDS分析，斷面金相觀察，斷面SEM&EDS分析，耐酸、耐堿、耐溶劑測試等手段查找失效原因。對油墨起泡位置進行斷面分析發(fā)現(xiàn)油墨起泡的位置有異物殘留，與油墨成份不同。推測導致油墨起泡分離可能是因為在油墨印刷前，有異物附著在銅面上（其中一個位置有氧化錫殘留），在后續(xù)組裝或使用環(huán)境的影響，油墨出現(xiàn)了分層起泡。

1、案例背景

失效樣品為某型號單面貼片PCBA板，該PCB板經(jīng)過一次波峰焊后，發(fā)現(xiàn)PCB油墨起泡現(xiàn)象，樣品的失效率大概在百分之三左右。

2、分析方法簡述

2.1表面觀察

通過對油墨剝離的銅面進行金相觀察（圖1），發(fā)現(xiàn)銅面上有顏色差。

                         圖1油墨剝離的銅面位置金相觀察

2.2 油墨剝離的銅面位置EDS分析

對油墨剝離的銅面顏色異常處進行EDS分析，發(fā)現(xiàn)有Cl元素。

                          圖2油墨剝離的銅面位置EDS分析 

2.3油墨起泡位置斷面金相觀察

油墨起泡位置斷面金相觀察(圖3)，發(fā)現(xiàn)油墨層與銅面層交接區(qū)起泡分離。

                      圖3油墨起泡位置斷面金相觀察

2.4油墨起泡位置斷面SEM觀察

油墨起泡位置斷面SEM觀察(圖4)，發(fā)現(xiàn)油墨起泡的位置有異物殘留。

                        圖4油墨起泡位置斷面SEM觀察

2.5油墨起泡位置斷面EDS分析

對異物進行EDS元素分析(圖5)，有Ca、Br、Sn、Pb等元素；與油墨成份不同。

                      圖5油墨起泡位置斷面EDS分析

2.6耐酸試驗

非油墨起泡位置進行耐酸試驗(圖6)，未發(fā)現(xiàn)油墨剝離現(xiàn)象。

                      圖6耐酸試驗（非起泡位置）

2.7耐堿試驗

非油墨起泡位置進行耐堿試驗(圖7)，未發(fā)現(xiàn)油墨剝離現(xiàn)象。

                     圖7耐酸試驗（非起泡位置）

2.8 耐溶劑試驗

非油墨起泡位置進行耐溶劑試驗(圖8)，未發(fā)現(xiàn)油墨剝離現(xiàn)象。

                   圖8耐溶劑試驗（非起泡位置）

4、結論

推測導致油墨起泡分離可能是因為在油墨印刷前，有異物附著在銅面上（其中一個位置有氧化錫殘留），在后續(xù)組裝或使用環(huán)境的影響，油墨出現(xiàn)了分層起泡。

5、建議

尋找銅面上異物來源，油墨印刷前清除銅面上異物。