【摘要】某PCB產(chǎn)品SMT上件后出現(xiàn)油墨脫落現(xiàn)象，通過表面金相觀察，斷面金相觀察，SEM觀察，EDS分析，油墨附著力測試等手段查找失效原因。PCBA樣品發(fā)生的油墨脫落全部出現(xiàn)在線路上，對異常位置進行表面&斷面分析均發(fā)現(xiàn)銅面上有異物殘留，推測可能是銅面上有異物殘留，油墨與銅面結(jié)合力不足，在SMT上件時受熱膨脹導(dǎo)致油墨脫落現(xiàn)象。

1、案例背景

失效樣品為某型號單面貼片PCBA板，該PCB板經(jīng)過一次SMT后，發(fā)現(xiàn)PCB油墨脫落現(xiàn)象，樣品的失效率大概在百分之二左右。

2、分析方法簡述

2.1油墨脫落位置1表面SEM觀察&EDS分析

表面SEM觀察，發(fā)現(xiàn)油墨脫落處的銅面上有異物殘留；對異物和油墨進行EDS分析比對，異物上附有“Cl”、“K”異常元素。

2.2油墨脫落位置3斷面金相觀察和SEM觀察:發(fā)現(xiàn)起泡油墨與銅面之間有異物殘留。 

2.3 油墨脫落位置3斷面EDS分析

對異物進行EDS分析，檢出“N” 、“Cl”異常元素,“C”含量偏高(達70.82%)。

2.4 PCBA阻焊油墨附著力測試對PCBA進行阻焊油墨附著力測試，測試后有油墨脫落現(xiàn)象。

2.5 PCB阻焊油墨附著力測試:PCB進行阻焊油墨附著力測試，測試后無油墨脫落現(xiàn)象

3結(jié)論:

1. PCBA樣品發(fā)生的油墨脫落全部出現(xiàn)在線路上，對異常位置進行表面&斷面分析均發(fā)現(xiàn)銅面上有異物殘留，推測可能是銅面上有異物殘留，油墨與銅面結(jié)合力不足，在SMT上件時受熱膨脹導(dǎo)致油墨脫落現(xiàn)象；2. PCBA阻焊油墨附著力測試出現(xiàn)油墨脫落是因為油墨與銅面間有異物存在導(dǎo)致。