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【摘要】某PCB產(chǎn)品出現(xiàn)基板翹曲現(xiàn)象,通過斷面金相觀察,斷面SEM觀察,燒板測試,吸水性測試等手段查找失效原因。翹曲主要原因為玻纖布歪斜導致應力失衡,扭曲變形造成翹曲。
1、案例背景
失效樣品為某型號雙面PCB板,產(chǎn)品撈形后發(fā)現(xiàn)基板翹曲現(xiàn)象,樣品的失效率大概8%。
2、分析方法簡述
2.1外觀檢查
對客戶提供異常基板進行外觀觀察發(fā)現(xiàn)有明顯翹曲異常。
2.2 正常&異?;鍞嗝婵v向研磨SEM觀測:縱向研磨SEM觀測,發(fā)現(xiàn)玻纖紗有歪斜現(xiàn)象且同一界面有明顯差異;通過測量數(shù)據(jù)對比分析,其中縱向L NG1單點數(shù)值變化值較大。
2.3 異?;鍞嗝姘搴裼^測
異?;宀煌恢脭嗝嬗^察,發(fā)現(xiàn)玻纖紗有移位現(xiàn)象;測量數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)(斷面3)A/B面銅厚最大相差7.652μm,有電鍍不均勻現(xiàn)象。
2.4 燒板測試
燒板測試觀察玻纖布,發(fā)現(xiàn)異?;宓?、4、8層玻纖布有明顯歪斜現(xiàn)象。
2.5 吸水性測試
基板進行吸水性測試,吸水率MAX為0.17%
編號 | 干燥前(g) | 干燥后(g) | 試驗后(g) | 吸水率(%) | 測試結(jié)果 |
正?;?/span> | 140.217 | 140.155 | 140.385 | 0.16% | 參考 |
異?;?/span> | 139.233 | 139.17 | 139.402 | 0.17% | 參考 |
3.結(jié)論
1. 本次翹曲主要原因為玻纖布歪斜導致應力失衡,扭曲變形造成翹曲。2. 通過斷面觀察發(fā)現(xiàn)A/B面銅厚差異大異常,此部分為產(chǎn)生扭曲變形的次要原因。
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